英飛凌宣布馬來(lái)西亞碳化硅晶圓廠正式啟動(dòng)，目標(biāo)2025年達(dá)成量

8月8日，英飛凌科技宣布，其位于馬來(lái)西亞居林晶圓廠第三廠區(qū)的一期項(xiàng)目正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)。在全球追求綠色能源，減碳大目標(biāo)下，汽車(chē)、光伏、儲(chǔ)能等多個(gè)領(lǐng)域SiC需求量持續(xù)上升，為了順應(yīng)低碳化趨勢(shì)帶動(dòng)的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，英飛凌公司正在持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。

英飛凌表示，該工廠的一期項(xiàng)目投資額高達(dá)20億歐元，將提供900個(gè)高價(jià)值的工作崗位，第一階段將將重點(diǎn)生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體，并涵蓋氮化鎵外延的生產(chǎn)。二期項(xiàng)目投資額約50億歐元，二期完成后將建成全球規(guī)模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠?？傮w來(lái)看，新晶圓廠將創(chuàng)造多達(dá)4000個(gè)工作崗位。

英飛凌表示，這項(xiàng)擴(kuò)建計(jì)劃也得到了客戶(hù)的支持。英飛凌已經(jīng)獲得了來(lái)自汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域約50億歐元的碳化硅Design-win訂單，以及來(lái)自相關(guān)客戶(hù)約10億歐元左右的預(yù)付款。

調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole最新數(shù)據(jù)顯示，到2029 年，預(yù)計(jì) WBG 將占全球電力電子市場(chǎng)份額的近 33%，其中SiC和GaN 分別占 26.8% 和 6.3%。受到工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用的推動(dòng)，SiC的市場(chǎng)容量2029年將達(dá)到100億美元。隨著碳化硅在800V電動(dòng)汽車(chē)中的應(yīng)用，預(yù)計(jì)未來(lái)5年汽車(chē)行業(yè)將占設(shè)備市場(chǎng)的近80%。此外，除了消費(fèi)領(lǐng)域外，汽車(chē)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用對(duì)GaN功率器件的需求也不斷提高，預(yù)計(jì)到2029年GaN功率器件市場(chǎng)將增長(zhǎng)至24.5億美元。

英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示：“采用基于碳化硅等創(chuàng)新技術(shù)的新一代功率半導(dǎo)體是實(shí)現(xiàn)低碳化和氣候保護(hù)的必要條件。我們的技術(shù)能夠提高電動(dòng)汽車(chē)、太陽(yáng)能和風(fēng)能發(fā)電系統(tǒng)、AI數(shù)據(jù)中心等各種已經(jīng)非常普遍的應(yīng)用的能效。因此我們正在馬來(lái)西亞投資建設(shè)全球規(guī)模最大、最高效的高科技碳化硅生產(chǎn)制造工廠，并且有強(qiáng)有力的客戶(hù)承諾作為后盾。由于半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)居林工廠的投資對(duì)我們的客戶(hù)而言頗具吸引力，他們也通過(guò)提供預(yù)付款的方式來(lái)支持這項(xiàng)投資。不僅如此，英飛凌的這項(xiàng)投資項(xiàng)目還能夠提高綠色低碳化轉(zhuǎn)型所需的關(guān)鍵元器件的供應(yīng)鏈彈性?！?/span>

早在1973年，英飛凌就開(kāi)始了在馬六甲的業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)，進(jìn)入了馬來(lái)西亞市場(chǎng)。2006年，英飛凌在居林開(kāi)設(shè)了亞洲首座前道晶圓廠。目前，英飛凌在馬來(lái)西亞擁有16000 多名高技能員工。

2023年，英飛凌增加了位于歐洲奧地利的菲拉赫功率半導(dǎo)體中心的碳化硅和氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。英飛凌方面表示，居林工廠也將與菲拉赫制造基地緊密結(jié)合，在共享技術(shù)工藝的基礎(chǔ)上，形成一個(gè)專(zhuān)注于寬禁帶技術(shù)的“虛擬協(xié)同工廠”，以此實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn)和平穩(wěn)高效運(yùn)營(yíng)。

近期，英飛凌公布了2024財(cái)年第三季度(2024自然年第二季度)業(yè)績(jī)報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)營(yíng)收為37.02億歐元，環(huán)比增長(zhǎng)2%。碳化硅業(yè)務(wù)保持良好發(fā)展勢(shì)頭，預(yù)計(jì)2024財(cái)年?duì)I收達(dá)6億歐元(約46.8億人民幣)。

英飛凌科技全球高級(jí)副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人潘大偉早前在接受媒體采訪時(shí)表示：“半導(dǎo)體解決方案是實(shí)現(xiàn)氣候目標(biāo)的關(guān)鍵，英飛凌可以通過(guò)半導(dǎo)體解決方案，達(dá)到低碳化的效果。以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體正開(kāi)始大量應(yīng)用于新能源、電動(dòng)汽車(chē)、充電樁和儲(chǔ)能等領(lǐng)域，英飛凌將持續(xù)發(fā)揮行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，憑借持續(xù)的技術(shù)革新與市場(chǎng)布局，為客戶(hù)帶來(lái)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和解決方案。”