意法半導體與高通達成無線物聯(lián)網戰(zhàn)略合作，首批產品預計2025年Q1供貨

10月10日，意法半導體(簡稱ST)與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司宣布，雙方已達成一項新的戰(zhàn)略協(xié)議，旨在合作開發(fā)基于邊緣AI的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網解決方案。這一合作標志著兩家半導體巨頭在無線物聯(lián)網領域的深度攜手，共同推動物聯(lián)網技術的創(chuàng)新與發(fā)展。

根據(jù)協(xié)議內容，意法半導體將推出內置高通科技的Wi-Fi/藍牙/Thread多協(xié)議SoC產品組合的獨立模塊。這些模塊將與任何STM32通用微控制器產品進行系統(tǒng)級集成，為用戶提供更加高效、可靠的物聯(lián)網連接解決方案。這一創(chuàng)新舉措不僅將提升物聯(lián)網設備的性能，還將進一步簡化開發(fā)流程，降低開發(fā)成本，為物聯(lián)網市場的快速發(fā)展注入新的活力。

據(jù)悉，此次合作開發(fā)的首批產品預計將于2025年第一季度向OEM廠商供貨。這一時間表顯示了雙方對合作的重視和推進速度，也預示著物聯(lián)網市場將迎來新的技術突破和產品升級。隨著首批產品的推出，意法半導體和高通將攜手拓展物聯(lián)網市場，滿足更多行業(yè)用戶的需求。

意法半導體與高通在無線物聯(lián)網領域的合作，不僅基于雙方的技術實力和市場影響力，更源于對物聯(lián)網市場未來發(fā)展的共同愿景。隨著物聯(lián)網技術的不斷發(fā)展和普及，越來越多的行業(yè)開始將物聯(lián)網技術應用于生產、管理和服務中。這一趨勢不僅推動了物聯(lián)網市場的快速增長，也為半導體企業(yè)提供了新的發(fā)展機遇。

意法半導體作為全球領先的半導體供應商之一，一直致力于為物聯(lián)網市場提供高性能、低功耗的芯片解決方案。而高通則在無線通信領域擁有深厚的技術積累和市場經驗，其Wi-Fi、藍牙等無線通信技術廣泛應用于各類物聯(lián)網設備中。此次合作將雙方的優(yōu)勢資源進行有效整合，共同打造更加優(yōu)質的物聯(lián)網解決方案。

展望未來，意法半導體與高通將繼續(xù)深化合作，推出更多創(chuàng)新產品和技術，推動物聯(lián)網市場的持續(xù)發(fā)展和繁榮。同時，雙方還將加強在技術研發(fā)、市場推廣等方面的合作，共同提升物聯(lián)網技術的競爭力和影響力。

此次意法半導體與高通達成無線物聯(lián)網戰(zhàn)略合作，不僅為物聯(lián)網市場帶來了新的發(fā)展機遇，也為半導體企業(yè)之間的合作樹立了新的典范。隨著雙方合作的不斷深入，相信未來將有更多創(chuàng)新產品和技術涌現(xiàn)，為物聯(lián)網市場的快速發(fā)展注入新的動力。