Rapidus首座2nm晶圓廠即將完工，第二座工廠計劃生產1.4nm芯片

近日，日本Rapidus公司宣布，其位于北海道千歲市的首座2nm晶圓廠建設進展順利，預計將于2025年1月完工，并計劃于2025年3-4月啟動試產線，目標在2027年實現(xiàn)量產。同時，Rapidus還透露，一旦首座晶圓廠成功量產2nm芯片，第二座工廠將著手生產更為先進的1.4nm芯片。

Rapidus公司由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業(yè)于2022年合資成立，旨在實現(xiàn)本地化先進半導體工藝的設計和制造。此次建設的2nm晶圓廠由日本建設公司鹿島負責，目前工程已完成80%，預計將在未來幾個月內全面竣工。

Rapidus總裁兼首席執(zhí)行官小池淳義表示，對于首座晶圓廠的順利進展感到十分滿意。他指出，一旦2nm工藝量產順利，第二座晶圓廠將迅速跟進，采用更為先進的1.4nm工藝進行生產。這將使Rapidus在全球半導體市場占據領先地位，為日本半導體產業(yè)的發(fā)展注入新的活力。

據了解，Rapidus早在2022年底就與IBM簽署了技術授權協(xié)議，共同推動先進半導體工藝的研發(fā)。此次建設的晶圓廠將采用IBM的先進技術，確保產品的質量和性能達到國際領先水平。

日本政府對于Rapidus的發(fā)展給予了高度重視和支持。日本經濟產業(yè)省部長參觀了Rapidus在建的晶圓廠，并表示將繼續(xù)提供必要的支持和協(xié)助。此外，日本政府還在考慮向Rapidus提供額外的貸款和資金支持，以減輕其未來運營的資金壓力。

Rapidus的發(fā)展不僅將推動日本半導體產業(yè)的升級和轉型，還將對全球半導體市場產生重要影響。隨著科技的不斷發(fā)展，半導體產業(yè)已經成為全球經濟發(fā)展的重要支撐。Rapidus作為日本半導體產業(yè)的領軍企業(yè)，將不斷推動技術創(chuàng)新和產業(yè)升級，為全球半導體市場的發(fā)展做出重要貢獻。

同時，Rapidus的發(fā)展也將為周邊地區(qū)帶來顯著的經濟效應。隨著晶圓廠的建成和投產，將有大量的人才和資金流入該地區(qū)，推動當地經濟的發(fā)展和繁榮。據預測，到2036財年，Rapidus進入北海道產生的經濟連鎖反應將累計高達18.8萬億日元，為當地經濟帶來巨大的推動力。

總之，Rapidus首座2nm晶圓廠即將完工，第二座工廠計劃生產1.4nm芯片的消息令人振奮。這不僅標志著Rapidus在半導體領域的領先地位，也將為日本和全球半導體產業(yè)的發(fā)展注入新的動力。我們期待Rapidus在未來能夠取得更加輝煌的成績，為全球科技產業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻。