速通半導體發(fā)布首款純自研Wi-Fi7路由器芯片樣品

近日，蘇州速通半導體科技有限公司(簡稱“速通半導體”)正式對外宣布，其自主研發(fā)的Wi-Fi7路由器芯片樣品已成功推出。這一重要里程碑標志著速通半導體在全球無線通信領域取得了又一重大突破，為國內急需的Wi-Fi7路由器本土芯片提供了強有力的支持。

在國際市場上，高通、博通等知名廠家已紛紛推出Wi-Fi7產品，并在全球范圍內大力推廣。然而，國內眾多本土公司在這一領域的發(fā)展相對滯后，多數仍聚焦于Wi-Fi6技術的研發(fā)和應用。速通半導體的這一創(chuàng)新成果，無疑為市場急需的Wi-Fi7路由器本土芯片提供了破局之策。

相較于Wi-Fi6，Wi-Fi7在多個方面實現了顯著提升。首先，Wi-Fi7在數據傳輸速度上有了質的飛躍，理論峰值速率可達30Gbps，遠超Wi-Fi6的9.6Gbps。其次，Wi-Fi7在連接密度和連接穩(wěn)定性方面也表現出色，能夠支持更多設備同時連接并保持穩(wěn)定的網絡性能。此外，Wi-Fi7還引入了多項新技術，如多鏈路操作(MLO)、Multi-RU、4096QAM等，進一步提升了網絡的可靠性和靈活性。

速通半導體自成立以來，一直致力于高端無線芯片的設計與開發(fā)，特別是在Wi-Fi6/6E/7技術的商業(yè)化應用上展現出了強大的市場潛力和創(chuàng)新能力。此次發(fā)布的Wi-Fi7路由器芯片，是速通半導體在自主研發(fā)道路上的又一里程碑。該芯片不僅具備Wi-Fi7技術的所有優(yōu)勢，還針對家庭和企業(yè)網絡需求進行了優(yōu)化，能夠為用戶提供更流暢、更穩(wěn)定的無線連接體驗。

值得一提的是，速通半導體的Wi-Fi7路由器芯片不僅支持最新的Wi-Fi7標準，還向下兼容Wi-Fi6和Wi-Fi6E標準。這一兼容性確保了速通半導體的Wi-Fi7芯片能夠在更廣泛的市場中得到應用和推廣。

速通半導體的這一創(chuàng)新成果得到了市場的高度認可。近日，公司成功完成了數億元的戰(zhàn)略融資，投資方包括泰凌微、SVInvestment和道翼資本。其中，泰凌微作為業(yè)內知名的多模物聯網芯片制造商，此次出手是其自成立以來的首筆公開股權投資，表明了其對無線通信技術未來發(fā)展?jié)摿Φ恼J可。

速通半導體專注于開發(fā)用于高帶寬和高密度連接場景的芯片，現已進入量產階段的包括多款Wi-Fi6STA和AIoTSoC產品。這些芯片的應用領域非常廣泛，涵蓋了家庭路由器、企業(yè)網絡以及智慧城市等多種場景。隨著市場對高速數據傳輸和連接穩(wěn)定性的需求日益增長，速通半導體的產品在行業(yè)中的地位愈發(fā)重要。

未來，速通半導體將繼續(xù)秉持“改革連接世界的無線網絡和人機交互方式”的使命和愿景，推動通信技術的發(fā)展，讓萬物互聯，使生活智能化、便捷化。公司將繼續(xù)加大在Wi-Fi7領域的研發(fā)投入，不斷提升產品的性能和質量，為用戶提供更加優(yōu)質的無線連接體驗。