LM258/358
重要聲明:
華冠半導(dǎo)體保留未經(jīng)通知更改所提供的產(chǎn)品和服務(wù)??蛻粼谟嗀浨皯?yīng)獲取最新的相關(guān)信息,并核實這些信息是否最新且完整的。華冠半導(dǎo)體對
篡改過的文件不承擔(dān)任何責(zé)任或義務(wù)。
客戶在使用華冠半導(dǎo)體產(chǎn)品進行系統(tǒng)設(shè)計和整機制造時有責(zé)任遵守安全標(biāo)準(zhǔn)并采取安全措施。您將自行承擔(dān)以下全部責(zé)任: 針對您的應(yīng)用選擇
合適的華冠半導(dǎo)體產(chǎn)品; 設(shè)計、驗證并測試您的應(yīng)用;確保您的應(yīng)用滿足相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)以及任何其他安全、安?;蚱渌?/span>。以避免潛在風(fēng)險可能導(dǎo)致
人身傷害或財產(chǎn)損失情況的發(fā)生。
華冠半導(dǎo)體產(chǎn)品未獲得生命支持、軍事、航空航天等領(lǐng)域應(yīng)用之許可,華冠半導(dǎo)體將不承擔(dān)產(chǎn)品在這些領(lǐng)域應(yīng)用造成的后果。因使用方超出該
產(chǎn)品適用領(lǐng)域使用所產(chǎn)生的一切問題和責(zé)任、損失由使用方自行承擔(dān),與華冠半導(dǎo)體無關(guān),使用方不得以本協(xié)議條款向華冠半導(dǎo)體主張任何賠償責(zé)
任。
華冠半導(dǎo)體所生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能提供技術(shù)和可靠性數(shù)據(jù)(包括數(shù)據(jù)表)、設(shè)計資源(包括參考設(shè)計)、應(yīng)用或其他設(shè)計建議、網(wǎng)絡(luò)工具、
安全信息和其他資源,不保證沒有瑕疵且不做出任何明示或暗示的擔(dān)保,測試和其他質(zhì)量控制技術(shù)的使用只限于華冠半導(dǎo)體的質(zhì)量保證范圍內(nèi)。每
個器件并非所有參數(shù)均需要檢測。
華冠半導(dǎo)體的文檔資料,授權(quán)您僅可將這些資源用于研發(fā)本資料所述的產(chǎn)品的應(yīng)用。您無權(quán)使用任何其他華冠半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)或任何第三方知
識產(chǎn)權(quán)。嚴禁對這些資源進行其他復(fù)制或展示,您應(yīng)全額賠償因在這些資源的使用中對華冠半導(dǎo)體及其代理造成的任何索賠、損害、成本、損失和
債務(wù),華冠半導(dǎo)體對此概不負責(zé)。
http://www.hgsemi.com.cn
2019 NOV
8 / 8