三星代工困境：尖端訂單少，成熟技術(shù)弱

近日，韓國媒體紛紛報(bào)道三星電子代工業(yè)務(wù)在先進(jìn)制程與成熟制程兩端均陷入困境，凸顯出其在全球半導(dǎo)體代工市場的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。據(jù)多家韓媒如ZDNET Korea報(bào)道，三星電子的設(shè)備解決方案(DS)部門下的Foundry業(yè)務(wù)部在尖端技術(shù)和成熟制程技術(shù)方面均遭遇了重大挑戰(zhàn)，亟需采取有效措施以提升競爭力。

在尖端技術(shù)領(lǐng)域，三星電子雖然成功吸引了若干小型AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的青睞，在5至4納米制程上斬獲了部分訂單，但步入更為前沿的3納米及更先進(jìn)制程時(shí)，其外部客戶基礎(chǔ)顯著收窄。目前，僅有磐矽半導(dǎo)體與Preferred Networks兩家企業(yè)確認(rèn)下單，這一現(xiàn)狀無疑暴露了三星在超先進(jìn)制程市場拓展方面的艱難。

更為嚴(yán)峻的是，三星寄予厚望的Exynos 2500處理器也面臨著產(chǎn)能瓶頸的嚴(yán)峻考驗(yàn)。這款基于創(chuàng)新3GAP工藝設(shè)計(jì)的芯片，原計(jì)劃搭載于未來的Galaxy S25系列智能手機(jī)中，但其能否如期應(yīng)用于產(chǎn)品中仍充滿不確定性。缺乏來自行業(yè)領(lǐng)軍半導(dǎo)體企業(yè)的大規(guī)模先進(jìn)制程訂單，嚴(yán)重制約了三星代工業(yè)務(wù)的成長步伐。與競爭對手臺積電相比，三星難以通過持續(xù)的生產(chǎn)實(shí)踐積累寶貴的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)與優(yōu)化工藝，從而難以構(gòu)建起“訂單驅(qū)動-技術(shù)迭代-再獲訂單”的良性循環(huán)體系，這對其長期競爭力構(gòu)成了不容忽視的威脅。

與此同時(shí)，在成熟制程領(lǐng)域，三星電子也未能幸免于難。盡管三星試圖通過其產(chǎn)能優(yōu)勢吸引韓國及中國市場的部分設(shè)計(jì)企業(yè)，但這些企業(yè)往往采取更為審慎的態(tài)度，將三星名義上更先進(jìn)的制程技術(shù)與臺積電的相應(yīng)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行直接對比(例如，將三星的8納米與臺積電的12納米相提并論)。這一行為背后，折射出的是三星在成熟制程領(lǐng)域的良率、能效等關(guān)鍵性能指標(biāo)尚未達(dá)到無晶圓廠設(shè)計(jì)企業(yè)的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步加劇了三星在該領(lǐng)域的市場挑戰(zhàn)。

值得注意的是，隨著Intel考慮剝離其晶圓代工業(yè)務(wù)并吸引外部客戶訂單，三星電子的代工業(yè)務(wù)或?qū)⒚媾R來自Intel的激烈競爭。韓國產(chǎn)業(yè)研究院的研究員指出，若Intel成功進(jìn)行代工業(yè)務(wù)剝離，三星可能被迫效仿，對其代工業(yè)務(wù)進(jìn)行類似的拆分。這一潛在的競爭格局變化，無疑將給三星代工業(yè)務(wù)帶來更大的壓力。

面對如此困境，業(yè)內(nèi)人士建議三星電子應(yīng)迅速作出決定，以提升代工業(yè)務(wù)競爭力。有觀點(diǎn)認(rèn)為，三星可以采取將系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部獨(dú)立出去的策略，以加強(qiáng)Foundry業(yè)務(wù)部同存儲器業(yè)務(wù)部在EUV光刻技術(shù)上的合作，并促進(jìn)韓國芯片設(shè)計(jì)生態(tài)的發(fā)展。這一舉措或許能為三星代工業(yè)務(wù)帶來新的轉(zhuǎn)機(jī)。

綜上所述，三星電子代工業(yè)務(wù)在先進(jìn)制程與成熟制程兩端均面臨困局，亟需采取有效措施以應(yīng)對激烈的市場競爭。未來，三星電子能否在代工領(lǐng)域重拾輝煌，值得業(yè)界密切關(guān)注。