意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作

10月10日，意法半導(dǎo)體與高通公司旗下子公司高通技術(shù)國際有限公司宣布，雙發(fā)達(dá)成一項(xiàng)新的戰(zhàn)略協(xié)議，合作開發(fā)基于邊緣AI的下一代工業(yè)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)解決方案。意法半導(dǎo)體將推出內(nèi)置高通科技的Wi-Fi/藍(lán)牙/Thread多協(xié)議SoC產(chǎn)品組合的獨(dú)立模塊，可與任何STM32通用微控制器產(chǎn)品進(jìn)行系統(tǒng)級集成。此次合作開發(fā)的首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2025年第一季度向OEM廠商供貨，隨后將擴(kuò)大供貨范圍。