聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片：出貨量連續(xù)15季度第一，營(yíng)收大幅增長(zhǎng)引領(lǐng)行業(yè)

近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布了2024年第三季度智能手機(jī)處理器(AP)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局報(bào)告。根據(jù)報(bào)告數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)15個(gè)季度保持了全球智能手機(jī)芯片出貨量的第一位置，出貨量達(dá)到1.193億臺(tái)，市場(chǎng)份額高達(dá)38%。這一卓越的市場(chǎng)表現(xiàn)不僅彰顯了聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力，也為其帶來(lái)了顯著的營(yíng)收增長(zhǎng)。

聯(lián)發(fā)科的天璣系列旗艦芯片一直是其市場(chǎng)領(lǐng)先的重要驅(qū)動(dòng)力。自2019年天璣品牌誕生以來(lái)，聯(lián)發(fā)科憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和卓越的產(chǎn)品性能，不斷引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展潮流。特別是近年來(lái)，天璣系列芯片在CPU、GPU、NPU等多個(gè)方面均實(shí)現(xiàn)了顯著提升，樹立了行業(yè)標(biāo)桿。

在最新的旗艦產(chǎn)品上，聯(lián)發(fā)科推出了天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片采用了業(yè)界先進(jìn)的第二代臺(tái)積電3nm工藝制程，搭載了創(chuàng)新的第二代全大核架構(gòu)，以及豪華的PC級(jí)Arm v9架構(gòu)，助力IPC提升了15%，使得天璣9400的CPU性能達(dá)到業(yè)界一流水準(zhǔn)。此外，天璣9400還配備了旗艦級(jí)的12核Immortalis G925 GPU，相較上代擁有超過(guò)41%的峰值性能飛躍，同時(shí)功耗節(jié)省接近一半，為用戶帶來(lái)極致的游戲和圖像體驗(yàn)。

在AI方面，天璣9400同樣表現(xiàn)出色。它搭載了全新的第八代AI處理器NPU 890，在蘇黎世ETHZ AI Benchmark v6.0芯片AI性能的測(cè)試中，天璣9400以超6700分的成績(jī)冠絕榜單。同時(shí)，天璣9400還集成了MediaTek天璣AI智能體化引擎，可將傳統(tǒng)AI應(yīng)用程序升級(jí)為更先進(jìn)的智能體化AI應(yīng)用，為用戶帶來(lái)前所未有的智能體驗(yàn)。

憑借這些卓越的性能和創(chuàng)新，天璣9400在市場(chǎng)上的表現(xiàn)十分亮眼。多款搭載天璣9400的旗艦手機(jī)上市后都獲得了出色的用戶口碑和銷量。例如，vivo宣布其X200系列的銷售量達(dá)到了前一代同期銷售量的200%，打破了vivo新品的銷售記錄。這一強(qiáng)勁的市場(chǎng)表現(xiàn)，不僅為消費(fèi)者在選購(gòu)旗艦手機(jī)時(shí)提供了更多的選擇，更為聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)出貨份額的持續(xù)領(lǐng)先提供了不可忽視的力量。

聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行在10月31日的發(fā)布會(huì)上宣布，上調(diào)2024年天璣旗艦手機(jī)芯片的營(yíng)收同比增長(zhǎng)預(yù)期，從原來(lái)的超過(guò)50%提升至超過(guò)70%。他表示，天璣9400獲得了客戶和市場(chǎng)的高度評(píng)價(jià)，與同期的天璣9300相比，采用天璣9400的機(jī)型更多，包括vivo、OPPO和Redmi的旗艦智能手機(jī)。搭載天璣9400的智能手機(jī)銷售勢(shì)頭強(qiáng)勁，為聯(lián)發(fā)科帶來(lái)了顯著的營(yíng)收增長(zhǎng)。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科不僅在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)取得了令人矚目的成就，還在汽車座艙芯片市場(chǎng)積極布局。聯(lián)發(fā)科官宣的3納米天璣汽車座艙芯片CT-X1，同樣擁有強(qiáng)勁的旗艦級(jí)CPU、GPU和NPU，為汽車座艙帶來(lái)了算力突破。這款芯片至高可搭載10塊屏幕、16個(gè)攝像頭，支持8K 30視頻播放和錄制、9K分辨率顯示以及5G和Wi-Fi 7等先進(jìn)通信技術(shù)，首批車型將于2025年量產(chǎn)上市。

綜上所述，聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片憑借卓越的性能、能效以及領(lǐng)先的生成式AI技術(shù)，已經(jīng)贏得了市場(chǎng)和用戶的高度認(rèn)可。在出貨量連續(xù)15季度保持第一的基礎(chǔ)上，聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收的大幅增長(zhǎng)，成為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。未來(lái)，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)堅(jiān)守專業(yè)無(wú)畏的初心，通過(guò)持續(xù)不斷的科技創(chuàng)新，為全球數(shù)十億智能手機(jī)用戶和汽車行業(yè)帶來(lái)更多前所未有的非凡體驗(yàn)。