奕成科技實(shí)現(xiàn)板級(jí)高密FOMCM批量量產(chǎn)，技術(shù)突破引領(lǐng)行業(yè)未來(lái)

近日，成都奕成科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“奕成科技”)宣布成功實(shí)現(xiàn)板級(jí)高密FOMCM平臺(tái)的批量量產(chǎn)，這一重大技術(shù)突破標(biāo)志著奕成科技在FOPLP(板級(jí)扇出型封裝)先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，成為中國(guó)大陸目前唯一具備板級(jí)高密FOMCM產(chǎn)品量產(chǎn)能力的公司。

隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，AI芯片市場(chǎng)需求激增，推動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新。然而，面對(duì)海量數(shù)據(jù)處理和復(fù)雜計(jì)算的需求，傳統(tǒng)芯片封裝技術(shù)已難以滿足當(dāng)前市場(chǎng)的需求。如何提升芯片性能、縮短上市周期同時(shí)控制成本，成為AI廠商們亟需解決的問(wèn)題。在這一背景下，F(xiàn)OPLP技術(shù)憑借其高靈活性、可擴(kuò)展性和成本效益，以及高I/O密度和優(yōu)異的電氣性能等特性，在高端應(yīng)用中展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢(shì)，迅速成為AI廠商的新晉“寵兒”。

奕成科技此次成功量產(chǎn)的板級(jí)高密FOMCM平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了多芯片集成的高密度封裝，采用多層高密度重布線層(RDL)互連技術(shù)，成功將多顆Chiplets小芯片進(jìn)行系統(tǒng)集成封裝。這一技術(shù)突破不僅滿足了AI芯片對(duì)于高帶寬、低延遲、低功耗等性能的嚴(yán)格要求，更是在大算力需求的人工智能應(yīng)用場(chǎng)景下提供了優(yōu)異的解決方案。

據(jù)了解，F(xiàn)OPLP技術(shù)使用方形基板進(jìn)行IC封裝，相較于圓形12寸晶圓級(jí)封裝，其使用面積增加，產(chǎn)出效率可提升4-6倍之多，大大提高了生產(chǎn)效率。同時(shí)，方形基板能擺放更多的芯片，生產(chǎn)效率提升，涂布、切割等工藝過(guò)程中浪費(fèi)的材料減少，總體成本相對(duì)降低。此外，F(xiàn)OPLP技術(shù)還具備容納更多I/O數(shù)、體積更小、效能更強(qiáng)、節(jié)省電力消耗等特點(diǎn)，在高性能計(jì)算、人工智能等高端領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛應(yīng)用前景。

奕成科技自2017年便布局板級(jí)高密封裝賽道，切入市場(chǎng)先機(jī)，擁有深厚的技術(shù)儲(chǔ)備和豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。此次成功實(shí)現(xiàn)板級(jí)高密FOMCM平臺(tái)批量量產(chǎn)，是奕成科技技術(shù)發(fā)展的又一里程碑。奕成科技董事長(zhǎng)李超良表示：“后摩爾時(shí)代，伴隨著全球終端市場(chǎng)的多樣化發(fā)展需求，板級(jí)高密封裝成為提升芯片性能的領(lǐng)先解決方案。本次板級(jí)FOMCM平臺(tái)的批量量產(chǎn)，是公司技術(shù)發(fā)展的又一里程碑。奕成科技將不負(fù)使命，通過(guò)與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴協(xié)同合作，持續(xù)推動(dòng)板級(jí)封測(cè)技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展，為全球客戶提供卓越的一站式板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)服務(wù)?！?/span>

據(jù)悉，奕成科技此次量產(chǎn)的板級(jí)高密FOMCM產(chǎn)品主要應(yīng)用于人工智能領(lǐng)域，同樣適用于智能計(jì)算、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心等多個(gè)前沿領(lǐng)域。奕成科技團(tuán)隊(duì)先后攻克了再分布層RDL線寬線距、大板翹曲、芯片對(duì)位焊接、大板電鍍、研磨均勻性等業(yè)界公認(rèn)的技術(shù)難點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新性的技術(shù)突破。

坐落于四川成都的奕成科技板級(jí)高密封裝工廠總投資55億人民幣，于2023年4月實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，12月完成首批產(chǎn)品量產(chǎn)交付。本次板級(jí)高密FOMCM平臺(tái)批量量產(chǎn)后，奕成科技將加速產(chǎn)能爬坡，持續(xù)滿足高端應(yīng)用的發(fā)展需求。

隨著人類邁入一個(gè)AI賦能的科學(xué)新時(shí)代，AI終端市場(chǎng)的飛速發(fā)展為高密FOPLP技術(shù)的加速創(chuàng)新提供了前所未有的機(jī)遇。奕成科技作為中國(guó)大陸目前唯一具備板級(jí)高密FOMCM產(chǎn)品量產(chǎn)能力的公司，將繼續(xù)深耕FOPLP先進(jìn)封裝領(lǐng)域，為全球客戶提供卓越的半導(dǎo)體封裝解決方案，為推動(dòng)新一輪的科技革命貢獻(xiàn)中國(guó)力量。