天璣8400采用臺(tái)積電4nm工藝，首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)

10月31日，據(jù)多方消息透露，聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣8400處理器將采用臺(tái)積電4nm工藝制造，并首次搭載Cortex-A725全大核架構(gòu)，這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

據(jù)悉，天璣8400處理器是聯(lián)發(fā)科針對(duì)中高端市場(chǎng)推出的一款重磅產(chǎn)品。該處理器采用了臺(tái)積電先進(jìn)的4nm工藝制造，這一工藝在提升芯片性能的同時(shí)，還能有效降低功耗，延長(zhǎng)設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。此外，天璣8400還首次搭載了Cortex-A725全大核架構(gòu)，這一架構(gòu)是Arm在今年5月推出的全新IP，是第二款采用Armv9.2指令集的旗艦級(jí)CPU。與前代產(chǎn)品相比，Cortex-A725的性能效率提升了35%，能效提升了25%，這將為設(shè)備帶來(lái)更為出色的運(yùn)行體驗(yàn)和更低的能耗。

根據(jù)博主數(shù)碼閑聊站的爆料，天璣8400處理器的安兔兔跑分在170萬(wàn)-180萬(wàn)之間，這一成績(jī)遠(yuǎn)超高通驍龍8 Gen2的160萬(wàn)左右，與驍龍8 Gen3的200萬(wàn)左右跑分也相差不遠(yuǎn)。這一跑分?jǐn)?shù)據(jù)進(jìn)一步證明了天璣8400在性能上的強(qiáng)勁表現(xiàn)，也為其在中高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)提供了有力的支持。

值得注意的是，天璣8400處理器還采用了全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，去掉了小核心，這使得其在性能上有了大幅提升。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科在芯片設(shè)計(jì)上的不斷創(chuàng)新和優(yōu)化，也使得天璣8400在功耗控制、散熱性能等方面有了顯著的提升。

據(jù)預(yù)測(cè)，搭載天璣8400處理器的手機(jī)終端售價(jià)將在1500至2000元之間，這將為消費(fèi)者提供高性?xún)r(jià)比的選擇。同時(shí)，由于天璣8400在性能上的強(qiáng)勁表現(xiàn)，預(yù)計(jì)其將受到眾多手機(jī)廠商和消費(fèi)者的青睞。

此前，Redmi已經(jīng)連續(xù)首發(fā)了天璣8100、天璣8200系列、天璣8300系列芯片，因此天璣8400有望繼續(xù)由Redmi首發(fā)。據(jù)相關(guān)博主透露，天璣8400系列芯片有望由Redmi Turbo 4首發(fā)搭載，這款手機(jī)在配置方面將包括6.67英寸1.5K OLED屏幕、后置5000萬(wàn)像素三攝、最高16GB內(nèi)存以及6000mAh電池和120W快充功能。

隨著天璣8400處理器的推出，聯(lián)發(fā)科在中高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力將得到進(jìn)一步提升。未來(lái)，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)加大在芯片研發(fā)和創(chuàng)新方面的投入，為消費(fèi)者帶來(lái)更多高性能、低功耗的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。