JNTC新型TGV玻璃基板獲三家芯片封裝巨頭青睞

近日，韓國3D蓋板玻璃制造商JNTC宣布，已成功向三家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝公司提供尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。這一消息標(biāo)志著JNTC在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域取得了重要進(jìn)展，并為其進(jìn)一步拓展市場奠定了堅實基礎(chǔ)。

據(jù)悉，此次推出的新型TGV玻璃基板相較于今年6月面世的100×100mm原型，在尺寸上有了顯著提升。JNTC表示，新款玻璃基板不僅在尺寸上進(jìn)行了優(yōu)化，還在制造工藝上實現(xiàn)了全面升級。新的玻璃基板采用了更為復(fù)雜的通孔制作、蝕刻、電鍍及拋光流程，這些工藝的提升使得基板在整體電鍍均勻性方面展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。

JNTC透露，與業(yè)內(nèi)同行相比，該公司在均勻電鍍整個基板方面具有差異化優(yōu)勢。這一技術(shù)突破不僅提升了基板的質(zhì)量，還為其在半導(dǎo)體封裝材料市場的競爭中贏得了更多優(yōu)勢。目前，JNTC正與這三家封裝企業(yè)就產(chǎn)品規(guī)格與價格進(jìn)行深入磋商，以期達(dá)成長期合作協(xié)議。

展望未來，JNTC計劃在越南工廠于2025年下半年啟動該基板的批量生產(chǎn)。此前，JNTC已明確表示，將依托其在三維覆蓋窗口技術(shù)領(lǐng)域的積累，拓展至TGV玻璃基板領(lǐng)域。公司鎖定的目標(biāo)市場為玻璃中介層領(lǐng)域，意在以玻璃材料替代傳統(tǒng)硅材料。這類玻璃中介層有望成為帶樹脂芯芯片板中硅基板的替代品，從而進(jìn)一步推動半導(dǎo)體封裝材料的技術(shù)革新。

JNTC的這一舉措不僅體現(xiàn)了公司在技術(shù)研發(fā)上的實力，也反映了其對市場趨勢的敏銳洞察。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，對封裝材料的要求也越來越高。玻璃材料因其化學(xué)性質(zhì)的優(yōu)越性，在某些高端醫(yī)療設(shè)備中已開始采用玻璃基板。JNTC此次推出的新型TGV玻璃基板，正是順應(yīng)了這一市場趨勢，為半導(dǎo)體封裝行業(yè)提供了更為優(yōu)質(zhì)的材料選擇。

此次JNTC向三家全球半導(dǎo)體封裝公司提供新型TGV玻璃基板樣品，不僅是對其技術(shù)實力的肯定，也是對其市場戰(zhàn)略的一次重要驗證。未來，隨著該基板在越南工廠的批量生產(chǎn)，JNTC有望在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域取得更大的市場份額，為公司的持續(xù)發(fā)展注入新的動力。