業(yè)界首款300mm碳化硅襯底問世，開啟超大尺寸新時代

近日，在2024德國慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(Semicon Europe 2024)上，國產(chǎn)碳化硅襯底大廠天岳先進隆重發(fā)布了業(yè)界首款300mm(12英寸)碳化硅襯底產(chǎn)品，這一創(chuàng)新標(biāo)志著碳化硅襯底正式邁入超大尺寸的新時代。

這款300mm碳化硅襯底產(chǎn)品的發(fā)布，不僅刷新了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，更在展覽會現(xiàn)場引發(fā)了眾多行業(yè)客戶的熱烈討論和廣泛關(guān)注。天岳先進表示，這款產(chǎn)品的問世，響應(yīng)了市場對高性能碳化硅材料的迫切需求，也體現(xiàn)了公司對技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級的持續(xù)投入，同時是對未來市場趨勢的前瞻性布局。

隨著新能源汽車、光伏儲能等清潔能源、5G通訊及高壓智能電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，碳化硅基器件的需求呈現(xiàn)突破式增長。這些領(lǐng)域?qū)μ蓟璨牧系囊髽O高，需要滿足高功率、高電壓、高頻率等工作條件。300mm碳化硅襯底材料的出現(xiàn)，能夠進一步擴大單片晶圓上可用于芯片制造的面積，大幅提升合格芯片產(chǎn)量，從而顯著降低單位成本，進一步提升經(jīng)濟效益，為碳化硅材料的更大規(guī)模應(yīng)用提供了可能。

天岳先進通過增加300mm碳化硅襯底產(chǎn)品，打造了更多的差異化的產(chǎn)品系列，并在產(chǎn)品品質(zhì)、性能等方面滿足客戶多樣化的需求。這一產(chǎn)品的發(fā)布，不僅提升了天岳先進在全球碳化硅襯底市場的競爭力，更為中國碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。

目前，全球碳化硅襯底市場競爭激烈，Wolfspeed、英飛凌、ST、安森美等國際企業(yè)占據(jù)產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)地位。從國內(nèi)情況來看，天岳先進已經(jīng)掌握行業(yè)最大尺寸12英寸碳化硅襯底的生產(chǎn)技術(shù)，并已實現(xiàn)8英寸碳化硅襯底的穩(wěn)定量產(chǎn)。除了天岳先進，還有爍科晶體、同光晶體、天科合達等企業(yè)也具備8英寸碳化硅襯底生產(chǎn)能力。然而，大尺寸襯底的生產(chǎn)技術(shù)難度更高，需要先進的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)支持，這也意味著需要更多的研發(fā)投入和生產(chǎn)成本。

盡管如此，隨著碳化硅材料在新能源汽車、光伏、5G通信等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，市場需求也將不斷增長。業(yè)界認為，未來隨著技術(shù)的不斷進步和成本的降低，12英寸有望成為碳化硅襯底的重要發(fā)展方向。

天岳先進表示，公司將始終堅持創(chuàng)新，追求突破，致力于為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，成為全球客戶信賴的合作伙伴。未來，天岳先進將繼續(xù)加大在碳化硅襯底領(lǐng)域的研發(fā)投入，推動更多高性能、自主可控的產(chǎn)品問世，為中國碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量。

此次300mm碳化硅襯底產(chǎn)品的發(fā)布，不僅是中國碳化硅產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的重要成果，也是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向高端化的重要支撐。隨著碳化硅材料的廣泛應(yīng)用和技術(shù)的不斷進步，中國碳化硅產(chǎn)業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。