大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案

2024年9月3日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案的展示板圖

隨著工業(yè)儲能市場迅速崛起，BMU(電池管理單元)技術(shù)也迎來新的發(fā)展機(jī)遇。作為BMS(電池管理系統(tǒng))的組成部分，BMU主要負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理判斷和信息交互。其接收、分析和處理電芯監(jiān)測單元的數(shù)據(jù)，如電壓值、溫度值等，為電池管理提供決策依據(jù)。同時，BMU還扮演著通信樞紐的角色，負(fù)責(zé)與控制系統(tǒng)、充電系統(tǒng)等多個模塊進(jìn)行信息交互，確保電池管理的智能化和高效性。

為加快BMU技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用，大聯(lián)大世平基于NXP LPC5516 MCU和MC33665芯片推出工業(yè)BMU方案，該方案能夠?qū)崿F(xiàn)對電池狀態(tài)的實時監(jiān)測，大幅提升儲能系統(tǒng)的整體性能和安全性。

圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案的場景應(yīng)用圖

LPC5516是一款基于Arm Cortex-M33內(nèi)核的通用型MCU，具有多達(dá)256KB的片上Flash和96KB的SRAM，運行頻率可達(dá)150MHz。不僅如此，LPC5516還擁有豐富的串行接口、數(shù)字/模擬外設(shè)，可為設(shè)計提供更多靈活性。

MC33665是一款通用電池管理通信網(wǎng)關(guān)和變壓器物理層(TPL)收發(fā)器。該設(shè)備通過標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議轉(zhuǎn)發(fā)來自不同TPL(NXP的隔離菊花鏈協(xié)議)端口的信息。標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議可確保與市場上可用的微控制器兼容。此器件提供四個隔離的TPL菊花鏈端口，用于與菊花鏈中的其他隔離BMS設(shè)備進(jìn)行通信。每個菊花鏈端口支持電容和電感隔離通信，確保與NXP電池管理設(shè)備的互操作性。在安全性方面，MC33665支持符合ASIL D標(biāo)準(zhǔn)的通信協(xié)議，并且符合AEC-Q100 1級標(biāo)準(zhǔn)。

圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案的方塊圖

同時，方案還搭載NXP旗下CAN收發(fā)器TJA1057GT/3、高邊驅(qū)動器MC33XS2410EL、納芯微旗下RS485收發(fā)器NCA3485-DSPR、壓力傳感器NSPAS1以及Molex旗下43650-0212 TPL接口和349610340連接器等器件，可以提供板間通信、高邊驅(qū)動能力和壓力檢測功能。另外，在供電方面，方案采用圣邦微旗下SGM61412AXTN6G/TR、SGM2212-5.0XOA3G/TR、GM2212-3.3XOA3G/TR產(chǎn)品，能夠進(jìn)一步提升系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

核心技術(shù)優(yōu)勢：

• BMU可從其他子系統(tǒng)(CMU & BJB)收集數(shù)據(jù)，制定決策以確保BMS安全;

• 具有RS-485、CAN通信、壓力檢測及高邊驅(qū)動能力;

• 具有四個隔離TPL菊花鏈端口，每個端口支持電容和變壓器隔離，確保與NXP模擬前端芯片AFE和BJB芯片(如MC33771C、MC33772C和MC33775A)的互操作性;

• 支持TPL2、TPL3菊花鏈通信協(xié)議;

• 使用TPL2時每條隔離菊花鏈可搭載最多63個節(jié)點，使用TPL3可搭載最多62個節(jié)點，通信速率可達(dá)2Mbit/s。

方案規(guī)格：

• 支持輸出8路負(fù)載驅(qū)動信號;

• 支持電池壓力檢測;

• 支持通過1路RS-485通信;

• 支持通過1路CAN通信;

• 支持通過網(wǎng)關(guān)進(jìn)行菊花鏈通信，提供4個TPL端口;

• 支持對其他電池管理單元(CMU & BJB)回傳信號處理，實現(xiàn)電壓監(jiān)測、過壓欠壓診斷、充放電控制等功能。