瑞薩推出全新RA8入門(mén)級(jí)MCU產(chǎn)品群，搭載高性能Arm Cortex-M85處理器

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，正式推出全新RA8入門(mén)級(jí)微控制器(MCU)產(chǎn)品群，包括RA8E1和RA8E2兩款產(chǎn)品。這些新產(chǎn)品采用高性能Arm Cortex-M85處理器，不僅提供市場(chǎng)領(lǐng)先的計(jì)算性能，還具備極具性?xún)r(jià)比的優(yōu)勢(shì)，使其成為工業(yè)和家居自動(dòng)化、辦公設(shè)備、醫(yī)療保健以及消費(fèi)品等大批量應(yīng)用的理想選擇。

2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm Cortex-M85處理器的MCU，實(shí)現(xiàn)了市場(chǎng)領(lǐng)先的6.39 CoreMark/MHz性能。這一卓越的性能表現(xiàn)得益于Arm Cortex-M85處理器的強(qiáng)大計(jì)算能力和高效能設(shè)計(jì)。瑞薩電子通過(guò)精簡(jiǎn)功能集，使得RA8E1和RA8E2在保持同等性能的同時(shí)，有效降低了成本，從而滿(mǎn)足成本敏感型市場(chǎng)的需求。

RA8E1和RA8E2 MCU不僅具備出色的標(biāo)量和矢量計(jì)算性能，還集成了Arm Helium?技術(shù)，即Arm的M-Profile矢量擴(kuò)展。與基于Arm Cortex-M7處理器的MCU相比，RA8系列在數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用層面實(shí)現(xiàn)了高達(dá)4倍的性能提升。這一顯著的性能提升使得快速增長(zhǎng)的AIoT領(lǐng)域應(yīng)用成為可能，尤其是在這一領(lǐng)域中，高性能對(duì)于AI模型的執(zhí)行至關(guān)重要。

除了高性能，RA8系列產(chǎn)品還集成了低功耗特性和多種低功耗模式。通過(guò)低功耗模式、獨(dú)立電源域、更低的電壓范圍、快速喚醒時(shí)間以及較低的典型工作和待機(jī)電流組合，RA8系列MCU能夠顯著降低系統(tǒng)整體功耗，幫助客戶(hù)滿(mǎn)足相關(guān)法規(guī)要求。此外，新款A(yù)rm Cortex-M85內(nèi)核還能以更低的功耗執(zhí)行各種DSP/ML任務(wù)，進(jìn)一步提升了能效。

為了加快應(yīng)用開(kāi)發(fā)速度，瑞薩為RA8系列MCU提供了靈活配置軟件包(FSP)。FSP帶來(lái)了所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件，包括多個(gè)RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和TrustZone支持，以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI、電機(jī)控制和云解決方案的參考軟件。借助FSP，客戶(hù)可以將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應(yīng)用開(kāi)發(fā)打造充分的靈活性。此外，借助FSP，客戶(hù)還可以輕松將現(xiàn)有設(shè)計(jì)遷移至新的RA8系列產(chǎn)品。

瑞薩電子的副總裁Daryl Khoo表示：“我們的客戶(hù)對(duì)RA8 MCU的卓越性能贊不絕口，現(xiàn)在他們期望獲得性能更高且功能更優(yōu)化的版本，以滿(mǎn)足其成本敏感的工業(yè)、視覺(jué)AI和中端圖形應(yīng)用需求。RA8E1和RA8E2為這些市場(chǎng)打造了性能和功能的完美平衡，并且借助FSP實(shí)現(xiàn)了在RA8系列內(nèi)部或從RA6 MCU的輕松遷移?！?/span>

RA8E1 MCU的關(guān)鍵特性包括360MHz Arm Cortex-M85內(nèi)核，集成1MB閃存、544KB SRAM等，并提供以太網(wǎng)、XSPI、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD等多種外設(shè)接口。而RA8E2 MCU則具備480MHz Arm Cortex-M85內(nèi)核，集成1MB閃存、672KB SRAM等，并增加了16位外部存儲(chǔ)器接口和GLCDC等高級(jí)外設(shè)。

瑞薩還將全新RA8E1和RA8E2產(chǎn)品群MCU與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結(jié)合，創(chuàng)建了廣泛的“成功產(chǎn)品組合”，包括入門(mén)級(jí)語(yǔ)音和視覺(jué)人工智能系統(tǒng)以及家用電器人機(jī)界面(HMI)。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無(wú)縫協(xié)作的產(chǎn)品，具備經(jīng)技術(shù)驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu)，帶來(lái)優(yōu)化的低風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì)，以加快產(chǎn)品上市速度。

目前，RA8E1和RA8E2產(chǎn)品群MCU以及FSP軟件已經(jīng)上市。瑞薩還推出了RA8E1快速原型開(kāi)發(fā)板，并計(jì)劃于2025年第一季度初發(fā)布包括TFT顯示屏在內(nèi)的RA8E2評(píng)估套件。客戶(hù)可以在瑞薩網(wǎng)站或通過(guò)分銷(xiāo)商訂購(gòu)樣品及套件。

作為全球卓越的MCU產(chǎn)品供應(yīng)商，瑞薩電子的MCU近年來(lái)的平均年出貨量超過(guò)35億顆，其中約50%用于汽車(chē)領(lǐng)域，其余則用于工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心和通信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域。此次推出的RA8系列MCU，無(wú)疑將進(jìn)一步鞏固瑞薩在MCU市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，為客戶(hù)提供更多高性能、高性?xún)r(jià)比的解決方案。