業(yè)界首款!湖北發(fā)布高性能車規(guī)級芯片DF30

近日，湖北省車規(guī)級芯片產業(yè)技術創(chuàng)新聯合體2024年度大會在武漢經開區(qū)隆重舉行，會上發(fā)布了一款具有里程碑意義的國產高性能車規(guī)級MCU(微控制單元)芯片——DF30。這款芯片由東風汽車牽頭組建的湖北省車規(guī)級芯片產業(yè)技術創(chuàng)新聯合體研發(fā)，填補了國內在這一領域的空白，標志著我國在車規(guī)級芯片技術方面取得了重大突破。

DF30芯片是業(yè)界首款基于自主開源RISC-V多核架構、采用國內40nm車規(guī)工藝開發(fā)的高端車規(guī)MCU芯片。其研發(fā)過程實現了全流程國內閉環(huán)，功能安全等級達到了ASIL-D，這在國內車規(guī)級芯片領域尚屬首次。DF30芯片不僅通過了295項嚴格測試，包括基礎測試、壓力測試和應用測試等，還適配了國產自主的AutoSAR汽車軟件操作系統，為國產汽車的智能化和自主化提供了強有力的支持。

據了解，DF30芯片的研發(fā)歷時多年，凝聚了湖北省車規(guī)級芯片產業(yè)技術創(chuàng)新聯合體成員單位的智慧和力量。該聯合體由東風汽車牽頭，聯合了8家企事業(yè)單位及高校共同組建，致力于實現車規(guī)級芯片完全自定義、設計、制造、封測與控制器開發(fā)及應用。通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和攻關，聯合體已經取得了50余項發(fā)明專利，牽頭起草了6項車規(guī)級芯片國家和行業(yè)標準。

DF30芯片的成功發(fā)布，不僅填補了國內高性能車規(guī)級MCU芯片的空白，還展示了我國在車規(guī)級芯片領域的自主研發(fā)能力和創(chuàng)新能力。這款芯片具有高性能、強可控、超安全、極可靠四大特性，可廣泛應用于動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領域，為國產汽車的智能化和自主化提供了堅實的基礎。

在大會上，中國集成電路創(chuàng)新聯盟秘書長葉甜春、湖北省科技廳、武漢經開區(qū)有關負責人等嘉賓共同見證了DF30芯片及其符合AUTOSAR標準的OS(操作系統)與MCAL(微控制器抽象層)的發(fā)布。與會嘉賓紛紛表示，DF30芯片的成功發(fā)布，是我國車規(guī)級芯片產業(yè)發(fā)展的重要里程碑，對于推動我國汽車產業(yè)的高質量發(fā)展具有重要意義。

未來，湖北省車規(guī)級芯片產業(yè)技術創(chuàng)新聯合體將繼續(xù)發(fā)揮平臺優(yōu)勢，加強產學研用合作，推動車規(guī)級芯片技術的持續(xù)創(chuàng)新和突破。同時，聯合體還將積極與國內外知名企業(yè)開展合作，共同推動車規(guī)級芯片產業(yè)的發(fā)展，為我國汽車產業(yè)的智能化和自主化貢獻力量。

DF30芯片的成功發(fā)布，不僅展示了我國在車規(guī)級芯片領域的自主研發(fā)能力和創(chuàng)新能力，也為我國汽車產業(yè)的智能化和自主化提供了強有力的支持。相信在不久的將來，隨著更多像DF30這樣的高性能車規(guī)級芯片的推出，我國汽車產業(yè)將迎來更加美好的明天。