IMEC攜手Arm、BMW、Bosch等歐洲巨頭,共啟汽車小芯片合作計劃
據(jù)了解,該計劃于 2023 年 10 月公布,將來自整個汽車生態(tài)系統(tǒng)的利益相關(guān)者聚集在一起,進行競爭前的研究工作。目的是評估哪些小芯片架構(gòu)和封裝技術(shù)最適合支持汽車制造商進行具有嚴(yán)格安全要求的高性能計算。目前日本和亞洲也已經(jīng)在推進汽車小芯片設(shè)計和制造計劃。
“Chiplet技術(shù)的采用將標(biāo)志著中央車輛計算機設(shè)計的顛覆性轉(zhuǎn)變,與傳統(tǒng)的單片方案相比具有明顯的優(yōu)勢。Chiplets 有助于快速定制和升級,同時減少開發(fā)時間和成本,”imec 汽車技術(shù)副總裁 Bart Plackle 說。
“然而,如果孤立地遷移到 chiplet 架構(gòu),對于 OEM 來說成本高得令人望而卻步。因此,商業(yè)可行性取決于行業(yè)圍繞一組小芯片標(biāo)準(zhǔn)的一致性,使汽車制造商能夠從市場上采購小芯片,并將其與專有的小芯片集成,以構(gòu)建獨特的產(chǎn)品。
汽車小芯片設(shè)計必須滿足嚴(yán)格的可靠性和安全要求,確保在汽車的典型使用壽命 10 到 15 年內(nèi)持續(xù)運行和乘客安全。成本是另一個需要考慮的關(guān)鍵因素。這些是 imec 的汽車小芯片計劃將要解決的一些緊迫問題。
“Chiplet的敏捷性將使汽車生態(tài)系統(tǒng)能夠快速響應(yīng)不斷變化的市場需求和技術(shù)突破。它們還促進了靈活的組件集成,限制了供應(yīng)商鎖定的風(fēng)險,并提高了供應(yīng)鏈彈性。此外,它們優(yōu)化的性能降低了功率要求,從而實現(xiàn)了緊湊的設(shè)備設(shè)計?!盤lacklé 說:“我們相信,所有利益相關(guān)者都將從該計劃的賽前協(xié)作方法中獲得重要的見解——利用合作伙伴的集體智慧和手段取得快速進展。從該計劃中獲得的有價值的賽前經(jīng)驗可以在進一步的研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新中實例化,以加速合作伙伴自己的差異化長期路線圖?!?/span>
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