最新消息！OpenAI正在攜手博通、臺積電，共同打造自研芯片

10月30日凌晨 ，據(jù)路透社援引知情人士消息稱，OpenAI正攜手博通(Broadcom)和臺積電(TSMC)，共同開發(fā)其首款自研AI芯片。這一舉措旨在滿足OpenAI急劇擴張的基礎(chǔ)設(shè)施需求，并優(yōu)化其人工智能系統(tǒng)的性能。

OpenAI，作為ChatGPT背后的公司，近年來在人工智能領(lǐng)域取得了顯著成果。其模型如GPT-3等，展現(xiàn)了出色的文本生成能力，背后所需的計算資源同樣不容小覷。因此，高效的硬件支持成為OpenAI實現(xiàn)其技術(shù)愿景的重要基石。此次與博通和臺積電的合作，無疑將為其提供更強大的硬件支持。

博通在半導(dǎo)體行業(yè)擁有豐富的經(jīng)驗與技術(shù)積累，產(chǎn)品線覆蓋廣泛，涵蓋通信、存儲、網(wǎng)絡(luò)等多個領(lǐng)域。而臺積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠，憑借其先進的晶圓制造技術(shù)和強大的客戶基礎(chǔ)，在全球市場享有核心競爭力。兩者的技術(shù)結(jié)合，將為OpenAI的自研芯片提供堅實的基礎(chǔ)。

據(jù)匿名消息人士透露，OpenAI與博通已合作數(shù)月，致力于開發(fā)推理芯片。盡管當(dāng)前對訓(xùn)練芯片的需求較大，但分析師預(yù)測，隨著AI應(yīng)用場景的增加，推理芯片的需求可能會超過訓(xùn)練芯片。博通此前曾幫助谷歌等企業(yè)優(yōu)化芯片設(shè)計以便生產(chǎn)，同時提供設(shè)計模塊以加速芯片信息流通。在AI系統(tǒng)中，數(shù)萬顆芯片需要同步工作，博通的這些經(jīng)驗和技術(shù)無疑將為OpenAI的自研芯片提供重要支持。

臺積電方面，OpenAI已通過博通與其確定了制造產(chǎn)能。預(yù)計2026年，OpenAI將推出其首款定制芯片，但具體時間表可能會有變動。OpenAI已組建了一支約20人的芯片團隊，由曾在谷歌負責(zé)開發(fā)Tensor處理單元(TPU)的Thomas Norrie和Richard Ho領(lǐng)導(dǎo)。這一團隊將專注于芯片的設(shè)計和開發(fā)工作。

值得一提的是，OpenAI在探索自研芯片的同時，也在尋求多樣化的芯片供應(yīng)渠道。公司計劃在使用英偉達芯片的基礎(chǔ)上增加AMD芯片，以降低成本并滿足激增的算力需求。此前，OpenAI甚至曾考慮過自行生產(chǎn)芯片，并為一項建造“晶圓廠”網(wǎng)絡(luò)的高昂計劃籌資。然而，由于該計劃耗資巨大且時間漫長，OpenAI最終決定暫時擱置建廠計劃，轉(zhuǎn)向內(nèi)部設(shè)計芯片。

此次OpenAI與博通、臺積電的合作，不僅將改變其自身的運作模式，也可能引發(fā)行業(yè)內(nèi)的連鎖反應(yīng)。在自研芯片方面，如果OpenAI的成果顯著，將對英特爾、英偉達等傳統(tǒng)半導(dǎo)體巨頭構(gòu)成壓力。這一合作也可能激發(fā)其他企業(yè)加快自研芯片的步伐，進一步推動人工智能與硬件之間的結(jié)合。

然而，自研芯片并非易事。設(shè)計和制造芯片需要大量資金和技術(shù)投入，且通常需要多年的設(shè)計和測試周期。OpenAI需要在保證性能的前提下，控制成本，并構(gòu)建一個良好的軟件生態(tài)，與芯片形成協(xié)同效應(yīng)。此外，隨著自研芯片的投入市場，OpenAI還需應(yīng)對日益嚴格的監(jiān)管政策以及市場需求的快速變化。

盡管如此，OpenAI與博通、臺積電此次聯(lián)合自研芯片的行動仍被視為一場技術(shù)創(chuàng)新的冒險。這一合作不僅將推動OpenAI自身技術(shù)的提升，也可能對現(xiàn)有市場格局產(chǎn)生深遠影響。未來，這一合作將如何影響科技行業(yè)的發(fā)展?OpenAI的自研芯片能否在龐大的芯片市場中脫穎而出?這些問題值得我們持續(xù)關(guān)注。