華碩sTR5主板手冊(cè)暗示：AMD或?qū)⒃谙麓鶷hreadripper處理器上引入3D V-Cache技術(shù)

近日，華碩在其Pro WS sTR5系列主板的BIOS用戶手冊(cè)中提到了“3D V-Cache”相關(guān)選項(xiàng)，這一消息引發(fā)了業(yè)界對(duì)未來(lái)AMD處理器發(fā)展的廣泛猜測(cè)。這一選項(xiàng)的提及暗示了AMD未來(lái)可能會(huì)為Zen 5架構(gòu)的銳龍Threadripper(線程撕裂者)“Shimada Peak”處理器推出配備X3D大L3緩存的版本。

華碩的這份BIOS用戶手冊(cè)詳細(xì)列出了“復(fù)寫X3D技術(shù)”一項(xiàng)，該選項(xiàng)可配置為Auto、Disable、1 stack、2 stack、4 stack四種模式。這一設(shè)置不僅提供了用戶對(duì)不同堆棧數(shù)量的3D V-Cache芯片進(jìn)行配置的能力，還暗示了AMD未來(lái)在處理器設(shè)計(jì)上可能的新動(dòng)向。

AMD在2023年10月20日正式發(fā)布了銳龍Threadripper PRO 7000 WX和銳龍Threadripper 7000兩個(gè)系列的Zen 4架構(gòu)“線程撕裂者”處理器，并同步推出了與這些處理器相配套的sTR5平臺(tái)。然而，值得注意的是，與同時(shí)代的EPYC Genoa系列不同，Zen 4“線程撕裂者”處理器并未包含配備3D V-Cache的型號(hào)。因此，華碩的這份BIOS用戶手冊(cè)所提及的3D V-Cache相關(guān)選項(xiàng)，實(shí)際上指向了目前該平臺(tái)尚未支持的內(nèi)容，即未來(lái)可能推出的Zen 5架構(gòu)處理器。

AMD的3D V-Cache技術(shù)在市場(chǎng)上一直有著良好的反響，其通過(guò)垂直堆疊緩存芯片的方式，顯著提升了處理器的性能，特別是在游戲和多任務(wù)處理方面。隨著AMD在服務(wù)器處理器上推出Milan-X和Genoa-X系列，這一技術(shù)也被成功應(yīng)用到了服務(wù)器領(lǐng)域。因此，業(yè)界對(duì)于AMD未來(lái)在Threadripper系列處理器上引入3D V-Cache技術(shù)抱有極大的期待。

AMD高級(jí)副總裁、服務(wù)器事業(yè)部總經(jīng)理Dan McNamara曾向海外媒體透露，AMD目前沒(méi)有推出Zen 5架構(gòu)EPYC Turin-X 3D V-Cache服務(wù)器處理器的計(jì)劃。然而，這一消息并未排除AMD在Threadripper系列工作站/HEDT平臺(tái)上推出配備3D V-Cache的處理器的可能性。如果AMD確實(shí)在未來(lái)推出了Zen 5架構(gòu)的銳龍Threadripper“線程撕裂者”X3D處理器，那么這將進(jìn)一步擴(kuò)大AMD服務(wù)器平臺(tái)與工作站/HEDT平臺(tái)之間的區(qū)分。

此外，AMD已在銳龍7 9800X3D的介紹視頻中變相確認(rèn)了該處理器采用了CCD在上、3D緩存在下的結(jié)構(gòu)。這一設(shè)計(jì)更有利于CCD的散熱，因此未來(lái)的Threadripper X3D處理器也有望采用這一結(jié)構(gòu)。

盡管目前尚不清楚新的線程撕裂者處理器何時(shí)發(fā)布，但業(yè)界普遍預(yù)計(jì)，這一產(chǎn)品有望在明年下半年問(wèn)世。隨著AMD在處理器技術(shù)上的不斷創(chuàng)新和突破，未來(lái)的Threadripper系列處理器無(wú)疑將為用戶帶來(lái)更加卓越的性能體驗(yàn)。