?日本政府擬投入650億美元扶持國內(nèi)芯片行業(yè)

日本首相石破茂近日宣布了一項雄心勃勃的計劃，旨在通過巨額補貼和財政支持，在未來數(shù)年內(nèi)重振其國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)。根據(jù)一份草案顯示，日本政府計劃投入高達10萬億日元(約合651億美元)的資金用于支持芯片制造商。

這項計劃將重點支持下一代芯片的量產(chǎn)，特別是針對芯片代工企業(yè)Rapidus和其他人工智能芯片供應商。Rapidus作為日本新興的芯片代工巨頭，其發(fā)展前景備受矚目。此次計劃將為Rapidus提供強有力的資金支持，助力其在全球芯片市場中占據(jù)一席之地。

草案顯示，日本政府打算向下屆議會提交相關法案，以確保計劃的順利推進。根據(jù)草案，政府預計經(jīng)濟影響總計約為160萬億日元。石破茂在周一的新聞發(fā)布會上表示，政府不會發(fā)行赤字債券來為支持芯片行業(yè)的計劃提供資金。他沒有透露具體融資方式。

去年，日本政府表示將撥款約2萬億日元扶持國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)。最新計劃是政府綜合經(jīng)濟方案的一部分，將于11月22日獲得內(nèi)閣批準，該計劃將要求未來10年公共和私營部門在芯片領域投資總計50萬億日元。

石破茂表示，政府計劃本月晚些時候與企業(yè)和工會代表會面，討論明年的年度工資談判。這一計劃的實施，預計將在未來十年內(nèi)產(chǎn)生超過50萬億日元的公共和私人投資，以應對全球范圍內(nèi)的供應鏈沖擊，加強對芯片供應鏈的掌握。

通過這項投資，日本正朝著成為半導體領域領導者的目標邁進，同時也為日本的科技創(chuàng)新和經(jīng)濟增長注入新動力。