業(yè)內(nèi)首顆!晶合集成1.8億像素全畫幅CIS芯片成功試產(chǎn)

近日，國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)晶合集成宣布，其與國內(nèi)先進設(shè)計公司思特威聯(lián)合研發(fā)的業(yè)內(nèi)首顆1.8億像素全畫幅(2.77英寸)CIS芯片已成功試產(chǎn)。這一里程碑式的成果不僅為高端單反相機應(yīng)用圖像傳感器市場提供了更多選擇，也標志著全畫幅CIS技術(shù)進入了全新的發(fā)展階段。

據(jù)悉，這款1.8億像素全畫幅CIS芯片是晶合集成基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺，攜手思特威共同開發(fā)的光刻拼接技術(shù)的結(jié)晶。通過克服在像素列中拼接精度管控以及良率提升等難題，晶合集成成功突破了單個芯片尺寸所能覆蓋一個常規(guī)光罩的極限，確保了拼接后的芯片在納米級制造工藝中依然保持電學(xué)性能和光學(xué)性能的連貫一致。

該芯片不僅擁有1.8億超高像素，還具備8K 30fps PixGain HDR模式高幀率及超高動態(tài)范圍等多項領(lǐng)先性能。其創(chuàng)新優(yōu)化的光學(xué)結(jié)構(gòu)能夠兼容不同光學(xué)鏡頭，顯著提升了產(chǎn)品在終端應(yīng)用的靈活性和適配能力。這一技術(shù)突破打破了日本索尼在超高像素全畫幅CIS領(lǐng)域的長期壟斷地位，為本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了新的活力。

晶合集成在CMOS圖像傳感器(CIS)產(chǎn)品上的持續(xù)加速推進，不僅滿足了市場對高性能CIS日益增長的需求，也為全畫幅CIS技術(shù)的未來發(fā)展開辟了新道路。隨著8K高清化產(chǎn)業(yè)的不斷推進，高性能CIS的市場需求將持續(xù)擴大。晶合集成此次成功試產(chǎn)的1.8億像素全畫幅CIS芯片，無疑將在高端單反相機市場占據(jù)一席之地，并有望推動整個圖像傳感器行業(yè)的技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)升級。

此外，晶合集成還計劃在未來進一步擴充產(chǎn)能，以滿足不斷增長的市場需求。據(jù)悉，晶合集成預(yù)計于2024年在技術(shù)節(jié)點上圍繞55納米、40納米不同制程產(chǎn)品加速擴充產(chǎn)能，并以高階CIS產(chǎn)品為擴產(chǎn)主力。同時，晶合集成還將逐步擴充顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)能，提升國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片的自給率。

業(yè)內(nèi)專家表示，晶合集成此次成功試產(chǎn)1.8億像素全畫幅CIS芯片，不僅展現(xiàn)了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的強大技術(shù)實力，也為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的動力。隨著技術(shù)的不斷進步和市場的不斷擴大，晶合集成有望在未來成為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一。