越南芯片封測(cè)崛起，全球供應(yīng)鏈碎片化趨勢(shì)加劇

近年來(lái)，越南的芯片封測(cè)業(yè)務(wù)呈現(xiàn)出顯著的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，這一趨勢(shì)不僅改變了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的格局，還引發(fā)了供給側(cè)碎片化的擔(dān)憂(yōu)。業(yè)內(nèi)高管和專(zhuān)家指出，由于貿(mào)易緊張局勢(shì)，外國(guó)公司正在越南擴(kuò)大芯片測(cè)試和封裝產(chǎn)能，這為越南的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。

據(jù)報(bào)道，多家芯片制造商正在越南建立并擴(kuò)大其芯片測(cè)試和封裝工廠。例如，韓國(guó)Hana Micron公司計(jì)劃在2026年前向越南投資1.3萬(wàn)億韓元(約合人民幣66.95億元)，以擴(kuò)大傳統(tǒng)內(nèi)存芯片的封裝業(yè)務(wù)。美國(guó)安靠科技則于去年宣布，計(jì)劃向越南投資16億美元建設(shè)一座面積20萬(wàn)平方米的工廠，實(shí)現(xiàn)“下一代芯片封裝功能”。此外，美國(guó)英特爾公司也已在越南建廠，且該廠是英特爾全球最大的芯片后端工廠。

這些投資不僅提升了越南在全球芯片封測(cè)市場(chǎng)的份額，還推動(dòng)了其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和波士頓咨詢(xún)集團(tuán)發(fā)布的報(bào)告，越南在很大程度上得益于外國(guó)公司的投資。預(yù)計(jì)到2032年，越南在全球芯片組裝、測(cè)試和封裝產(chǎn)能中的份額將從2022年的1%上升到8%至9%。

然而，隨著越南芯片封測(cè)業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)，供給側(cè)碎片化的趨勢(shì)也日益明顯。這種碎片化不僅體現(xiàn)在不同國(guó)家和地區(qū)之間的供應(yīng)鏈分割，還體現(xiàn)在同一地區(qū)內(nèi)不同企業(yè)之間的合作與競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系上。業(yè)內(nèi)專(zhuān)家指出，由于貿(mào)易緊張局勢(shì)和民族主義工業(yè)政策的影響，美國(guó)、歐洲等國(guó)家和地區(qū)紛紛要求建立自己的半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)，以實(shí)現(xiàn)區(qū)域內(nèi)自給自足。這種趨勢(shì)導(dǎo)致市場(chǎng)分裂，對(duì)企業(yè)構(gòu)成日益嚴(yán)峻的發(fā)展障礙。

德國(guó)英飛凌、意法半導(dǎo)體和荷蘭恩智浦這三家歐洲最大的計(jì)算機(jī)芯片制造商的首席執(zhí)行官在德國(guó)慕尼黑電子大會(huì)期間集體發(fā)聲，表達(dá)了對(duì)市場(chǎng)分裂的擔(dān)憂(yōu)。他們表示，芯片產(chǎn)業(yè)碎片化的趨勢(shì)會(huì)加速，目前供給側(cè)已經(jīng)開(kāi)始碎片化，加征關(guān)稅后情況會(huì)更糟糕。這種趨勢(shì)不僅會(huì)導(dǎo)致材料和工程方面的巨大消耗，還會(huì)帶來(lái)過(guò)高的成本，最終影響消費(fèi)者的利益。

盡管越南的芯片封測(cè)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速，但其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍存在一些短板。例如，越南本土缺乏半導(dǎo)體設(shè)計(jì)能力，主要部件如晶圓仍依賴(lài)進(jìn)口。這意味著越南仍處于建立其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的早期階段，需要更多的投資和技術(shù)支持來(lái)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和發(fā)展。

綜上所述，越南芯片封測(cè)業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來(lái)了新的變化，但也引發(fā)了供給側(cè)碎片化的擔(dān)憂(yōu)。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，各國(guó)和企業(yè)需要加強(qiáng)合作與溝通，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。同時(shí)，越南也需要加大投資和技術(shù)支持力度，提升本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，以實(shí)現(xiàn)更加可持續(xù)和穩(wěn)定的發(fā)展。