國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備四巨頭凈利潤(rùn)預(yù)增顯著，聚焦Chiplet/HBM

近日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的四大領(lǐng)軍企業(yè)——北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、華海清科和長(zhǎng)川科技相繼發(fā)布了令人矚目的業(yè)績(jī)預(yù)告，其中凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)大幅增長(zhǎng)，部分公司甚至實(shí)現(xiàn)了凈利潤(rùn)預(yù)增超10倍的壯舉。這些公司不僅在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)穩(wěn)占鰲頭，還積極圍繞Chiplet(小芯片)、HBM(高帶寬內(nèi)存)等前沿技術(shù)進(jìn)行布局，展現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭。

據(jù)最新公告顯示，北方華創(chuàng)預(yù)計(jì)2024年上半年凈利潤(rùn)將達(dá)到25.7億元至29.6億元，同比增長(zhǎng)42.84%至64.51%。這一亮眼的數(shù)據(jù)背后，是公司持續(xù)在集成電路領(lǐng)域的刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備、清洗設(shè)備和爐管設(shè)備等工藝裝備上的技術(shù)突破和市場(chǎng)拓展。特別是在Chiplet和HBM等新技術(shù)領(lǐng)域，北方華創(chuàng)已為客戶提供包括TSV制造、正面制程-大馬士革工藝、背面制程-露銅刻蝕和RDL工藝在內(nèi)的全面解決方案，為先進(jìn)封裝技術(shù)提供了強(qiáng)有力的支持。

中微半導(dǎo)體同樣表現(xiàn)不俗，其2024年第一季度營(yíng)收達(dá)到16.05億元，同比增長(zhǎng)31.23%，扣非凈利潤(rùn)也實(shí)現(xiàn)了15.40%的增長(zhǎng)。作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)，中微半導(dǎo)體在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域取得了顯著成就，其自主研發(fā)的刻蝕設(shè)備已掌握九成關(guān)鍵零部件，自主可控比例不斷提升。公司董事長(zhǎng)尹志堯表示，隨著Chiplet和HBM等新技術(shù)的發(fā)展，中微半導(dǎo)體將迎來(lái)更多市場(chǎng)機(jī)遇，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)更快速的增長(zhǎng)。

華海清科則專注于CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)等高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，其CMP設(shè)備已進(jìn)入多個(gè)頭部企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了高比例的國(guó)產(chǎn)替代。公司董事、總經(jīng)理張國(guó)銘表示，圍繞Chiplet和HBM等新技術(shù)，華海清科已開(kāi)展了一系列設(shè)備布局，如減薄加拋光設(shè)備等，并已小批量發(fā)往用戶，取得了良好的市場(chǎng)反饋。預(yù)計(jì)2024年上半年，華海清科將實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和凈利潤(rùn)的顯著增長(zhǎng)。

長(zhǎng)川科技則主要為集成電路封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)等提供測(cè)試設(shè)備，其產(chǎn)品線不斷擴(kuò)展，市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升。公司發(fā)布的2024年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2-2.3億元，同比增長(zhǎng)877%-1023%。這一驚人的增長(zhǎng)幅度得益于集成電路行業(yè)的整體復(fù)蘇以及公司在細(xì)分市場(chǎng)中的顯著需求增長(zhǎng)。

值得注意的是，這四大國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭在圍繞Chiplet和HBM等前沿技術(shù)進(jìn)行布局時(shí)，均表現(xiàn)出了強(qiáng)烈的創(chuàng)新意識(shí)和市場(chǎng)敏銳度。Chiplet技術(shù)通過(guò)將多個(gè)小芯片組合成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，提高了設(shè)計(jì)的靈活性和生產(chǎn)效率;而HBM技術(shù)則通過(guò)堆疊內(nèi)存芯片來(lái)提高帶寬和降低功耗，為高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供了重要的支持。這些新技術(shù)的快速發(fā)展不僅為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)帶來(lái)了新的市場(chǎng)機(jī)遇，也推動(dòng)了整個(gè)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大和技術(shù)的不斷進(jìn)步，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)將迎來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇。同時(shí)，這些企業(yè)也需要不斷加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和自主研發(fā)能力，提高產(chǎn)品的性能和質(zhì)量水平，以更好地滿足市場(chǎng)需求并應(yīng)對(duì)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)。未來(lái)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)有望在全球市場(chǎng)中占據(jù)更加重要的地位。