您的位置:首頁 > 行業(yè)資訊 > 正文

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備四巨頭凈利潤預(yù)增顯著,聚焦Chiplet/HBM

時間:2024-08-09 10:01:09 瀏覽:56

近日,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的四大領(lǐng)軍企業(yè)——北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、華海清科和長川科技相繼發(fā)布了令人矚目的業(yè)績預(yù)告,其中凈利潤預(yù)計(jì)大幅增長,部分公司甚至實(shí)現(xiàn)了凈利潤預(yù)增超10倍的壯舉。這些公司不僅在國內(nèi)市場穩(wěn)占鰲頭,還積極圍繞Chiplet(小芯片)、HBM(高帶寬內(nèi)存)等前沿技術(shù)進(jìn)行布局,展現(xiàn)了國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的強(qiáng)勁發(fā)展勢頭。

2.png

據(jù)最新公告顯示,北方華創(chuàng)預(yù)計(jì)2024年上半年凈利潤將達(dá)到25.7億元至29.6億元,同比增長42.84%至64.51%。這一亮眼的數(shù)據(jù)背后,是公司持續(xù)在集成電路領(lǐng)域的刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備、清洗設(shè)備和爐管設(shè)備等工藝裝備上的技術(shù)突破和市場拓展。特別是在Chiplet和HBM等新技術(shù)領(lǐng)域,北方華創(chuàng)已為客戶提供包括TSV制造、正面制程-大馬士革工藝、背面制程-露銅刻蝕和RDL工藝在內(nèi)的全面解決方案,為先進(jìn)封裝技術(shù)提供了強(qiáng)有力的支持。

中微半導(dǎo)體同樣表現(xiàn)不俗,其2024年第一季度營收達(dá)到16.05億元,同比增長31.23%,扣非凈利潤也實(shí)現(xiàn)了15.40%的增長。作為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè),中微半導(dǎo)體在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域取得了顯著成就,其自主研發(fā)的刻蝕設(shè)備已掌握九成關(guān)鍵零部件,自主可控比例不斷提升。公司董事長尹志堯表示,隨著Chiplet和HBM等新技術(shù)的發(fā)展,中微半導(dǎo)體將迎來更多市場機(jī)遇,預(yù)計(jì)在未來幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)更快速的增長。

華海清科則專注于CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)等高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,其CMP設(shè)備已進(jìn)入多個頭部企業(yè),實(shí)現(xiàn)了高比例的國產(chǎn)替代。公司董事、總經(jīng)理張國銘表示,圍繞Chiplet和HBM等新技術(shù),華海清科已開展了一系列設(shè)備布局,如減薄加拋光設(shè)備等,并已小批量發(fā)往用戶,取得了良好的市場反饋。預(yù)計(jì)2024年上半年,華海清科將實(shí)現(xiàn)營收和凈利潤的顯著增長。

長川科技則主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)等提供測試設(shè)備,其產(chǎn)品線不斷擴(kuò)展,市場占有率穩(wěn)步提升。公司發(fā)布的2024年上半年業(yè)績預(yù)告顯示,預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤2-2.3億元,同比增長877%-1023%。這一驚人的增長幅度得益于集成電路行業(yè)的整體復(fù)蘇以及公司在細(xì)分市場中的顯著需求增長。

1.png

值得注意的是,這四大國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭在圍繞Chiplet和HBM等前沿技術(shù)進(jìn)行布局時,均表現(xiàn)出了強(qiáng)烈的創(chuàng)新意識和市場敏銳度。Chiplet技術(shù)通過將多個小芯片組合成一個系統(tǒng)級芯片,提高了設(shè)計(jì)的靈活性和生產(chǎn)效率;而HBM技術(shù)則通過堆疊內(nèi)存芯片來提高帶寬和降低功耗,為高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供了重要的支持。這些新技術(shù)的快速發(fā)展不僅為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)帶來了新的市場機(jī)遇,也推動了整個行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級。

業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為,隨著國內(nèi)半導(dǎo)體市場的不斷擴(kuò)大和技術(shù)的不斷進(jìn)步,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)將迎來更多的發(fā)展機(jī)遇。同時,這些企業(yè)也需要不斷加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和自主研發(fā)能力,提高產(chǎn)品的性能和質(zhì)量水平,以更好地滿足市場需求并應(yīng)對國際競爭。未來,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)有望在全球市場中占據(jù)更加重要的地位。