聯(lián)發(fā)科籌備流片:首款A(yù)I PC芯片劍指英特爾與AMD
業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人爆料,聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)一起合作的AI PC 3nm CPU這個(gè)月準(zhǔn)備流片,預(yù)計(jì)明年下半年量產(chǎn),搭載NVIDIA GPU,目前計(jì)劃采用這顆芯片的客戶(hù)有聯(lián)想、戴爾、惠普和華碩等等。
分析師指出,聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合作屬于優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),尤其是在GPU和 AI計(jì)算能力方面,雙方合作可以讓聯(lián)發(fā)科利用英偉達(dá)在AI和圖形處理領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù),加速其產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣和應(yīng)用普及。
并且聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科在成本控制方面表現(xiàn)出色,這使得其產(chǎn)品在價(jià)格敏感的市場(chǎng)中具有更高的競(jìng)爭(zhēng)力,更有利于搶占英特爾和AMD等傳統(tǒng)巨頭的市場(chǎng)份額。
展望未來(lái),PC市場(chǎng)正逐步邁向Arm與X86雙強(qiáng)對(duì)峙的新時(shí)代,微軟高層預(yù)測(cè),到今年年底,基于Arm架構(gòu)的筆記本出貨量將達(dá)到100萬(wàn)至200萬(wàn)臺(tái),占據(jù)Windows陣營(yíng)約5%的市場(chǎng)份額。
Arm公司CEO更是豪言,未來(lái)五年內(nèi),Arm架構(gòu)芯片在Windows PC市場(chǎng)的占有率將超過(guò)半數(shù),這無(wú)疑為即將到來(lái)的AI PC變革增添了幾分確定性。
熱門(mén)文章
- 電動(dòng)機(jī)降壓?jiǎn)?dòng)的重要性與必要性解析 2024-08-19
- 英飛凌發(fā)布邊緣AI評(píng)估套件,加速M(fèi)L應(yīng)用開(kāi)發(fā) 2024-09-02
- 臺(tái)積電封裝技術(shù)瘋狂擴(kuò)產(chǎn),搶占AI時(shí)代先機(jī) 2024-09-26
- 思特威正式發(fā)布子品牌飛凌微,首發(fā)M1系列智駕視覺(jué)處理芯片 2024-08-14
- ASB產(chǎn)品選型手冊(cè)(2022) 2024-10-08
- 兆易創(chuàng)新GD32A7車(chē)規(guī)級(jí)MCU全新發(fā)布,性能強(qiáng)勁升級(jí) 2024-09-26
- 一文帶你了解電動(dòng)汽車(chē)中DC-DC轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用 2024-08-07
- 三星解散LED業(yè)務(wù),全力研發(fā)Micro LED 2024-10-21
- 消息稱(chēng)三星電子因向大客戶(hù)英偉達(dá)供應(yīng)延遲調(diào)減 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能規(guī)劃 2024-10-11
- DIODES(美臺(tái))柵極驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品選型手冊(cè) 2024-10-18